当地时间9月13日,宝马集团宣布将在范·霍伊顿克(Adrian van Hooydonk)的领导下彻底重组其设计部门,一个新的跨品牌设计团队将于2024年10月1日成立。范·霍伊顿克将把极星汽车设计主管马克西米利安·米索尼(Maximilian Missoni)引入宝马集团设计团队,负责宝马中高档和豪华车型以及宝马Alpina的设计。此外,此前担任MINI设计主管的奥利弗·海尔默(Oliver Heilmer)将负责未来所有紧凑型和中型宝马车型以及BMW M的设计。(界面)
立足2024年,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模拟芯片厂商已看到收入拐点,部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点,我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来,我们认为模拟芯片板块有两条投资主线:1)在行业底部仍坚持高研发投入,且研发转化效率高,率先实现高端突破的厂商,在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性;2)在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商,在行业整合过程中胜出概率更高。
封测行业底部复苏趋势显著证券杠杆平台,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
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